2025骁龙峰会·中国开幕，高通携手生态链伙伴共同发布“AI加速计划”

2025骁龙峰会·中国9月24日在北京正式启幕。本次2025骁龙峰会以“灵光闪烁 有龙则灵”为主题，包括智能手机、PC、汽车、XR、物联网等丰富终端侧AI应用，以及连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级均在本次大会进行了全面展示。

今年是高通公司成立40周年，同时高通植根中国发展也已30年。同声自相应，同心自相知。高通公司中国区董事长孟樸在致辞中表示：“高通携手中国产业并进三十年，推动我们前行的，不仅是市场的机遇，更是理念相投、价值相契。‘高朋满座，通向未来’，这是对三十年合作情谊的深切致敬，更是我们携手共进、再创新篇的坚定信心。”

孟樸表示：“从3G到5G，骁龙平台不断发展，从旗舰手机到大众市场，形成了完整的产品组合；汽车领域，从数字座舱，到驾驶辅助，从舱驾融合，到车路协同，我们与中国伙伴一起，加速智能汽车产业不断向前发展，过去三年，骁龙数字底盘已经支持众多中国汽车品牌推出210多款车型；我们还发起‘5G物联网创新计划’，从终端形态、生态合作，到数字化升级，高通携手生态系统持续推动产业创新。”

与此同时，高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会·夏威夷上发表年度演讲表示：“六大趋势正在驱动AI未来的发展——AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。而高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。”

会上，高通还表示基于6G的设备将在2028年试商用。在云—边—端协同的混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键一环。终端侧AI的落地，需要算法、硬件、应用场景的深度协同。中国拥有完整的电子制造产业链，终端侧AI正成为中国企业融入全球创新的新机遇。

今天，高通与GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能共同启动“AI加速计划”（AI Acceleration Initiative），致力于携手中国产业生态，释放边缘智能的全新能力与应用场景，加速规模化落地，推动AI赋能千行百业。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在会上表示，高通的全球愿景与中国市场高度契合，高通在全球及中国的业务布局形成了创新的协同效应。“高通将携手中国合作伙伴，在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化；将智能体AI的体验引入更多终端；同时与中国的模型提供商和开发者合作，共同推动更多AI应用案例的探索与落地。”

会上，中国工程院外籍院士、清华大学讲席教授、清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤在与知名财经作家吴晓波的前沿对话中表示：“大模型将在云端不断发展，与此同时，AI走向边缘、向边缘智能落地已经成为大的趋势。个性化正在推动技术架构的变化，包括更智能、更低功耗、更快速度的芯片，以及记忆系统的进步。互联网将发展成为智能体网络，这需要云端乃至边缘侧智能海量计算和连接的支撑，也带来了技术创新和产业协作的巨大空间。”

高通公司研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴展开了精彩的对话。王兴兴认为，通信连接的创新对人形机器人的发展至关重要，而机器人本身的移动性和空间限制，决定了其对芯片算力和功耗控制具有独特的更加严苛的要求；无论是通用AI模型，还是芯片、通信协议、通信架构等，具身智能的未来需要产业更开放的合作和共同创新，以推动行业加速发展到下一个阶段。

侯纪磊还与理想汽车副总裁、智能空间研发负责人勾晓菲，面壁智能CEO李大海以及中科创达联合创始人、执行总裁耿增强深度交流了智能体AI发展的现状、挑战机遇与发展方向，勾晓菲、李大海和耿增强从技术突破、场景落地、生态构建等维度，分享了来自汽车、大模型以及行业垂直方案企业不同视角的观察与实践思路。