又一国产芯企杀疯！重磅IPO 打破西方垄断，芯片命脉不再受制于人

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芯片，国之重器，却长期受制于人，关键材料的“卡脖子”之痛。

如今，随着恒坤新材重磅IPO，一场旨在打破西方垄断、实现核心材料国产化的绝地反击战正式打响！这不仅是一次资本盛宴，更是中国“芯”突围的关键一步。

在当今科技飞速发展的时代，集成电路产业无疑是重中之重，支撑着众多前沿科技的蓬勃发展。

而在这集成电路的宏大版图里，有一家企业正逐渐崭露头角，它就是厦门恒坤新材料科技股份有限公司。

恒坤新材自 2004 年创立以来，便将目光聚焦在了 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料这一细分且极具挑战性的领域。

要知道，这个领域长期被国外企业把控着话语权，技术门槛之高、竞争之激烈超乎想象。

但恒坤新材并没有因此却步，反而凭借着自身的勇气与智慧，一头扎进了研发与产业化应用的浪潮之中。

它所专注的光刻材料与前驱体材料两大类产品，每一项都是集成电路制造中不可或缺的关键所在。

光刻材料更是精准，在芯片制造这个微观世界里勾勒出精细的电路图案；前驱体材料则像是稳固的基石，保障着整个芯片制造工艺的稳定进行。

其产品广泛应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片以及 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的诸多关键工艺环节，从光刻到薄膜沉积，都有着恒坤新材产品的身影。

正是凭借着对技术的执着钻研和对市场的精准把握，恒坤新材一步步打破国外垄断。

让自产的光刻材料在销售规模上跻身同行前列，成为了我国集成电路关键材料领域不容忽视的一股强大力量，在行业的天空中绽放着耀眼光芒。

创新，向来是企业在激烈市场竞争中得以立足和腾飞的关键要素。

于厦门恒坤新材料科技股份有限公司而言，更是如此，它已然将持续创新打造成为了自身发展的强劲引擎。

从 2022 年到 2024 年这短短几年间，恒坤新材在研发投入上展现出了令人钦佩的决心与魄力。

研发费用如同芝麻开花一般，逐年攀升，2022 年为 4274.36 万元，到了 2023 年就增长至 5366.27 万元。

而 2024 年更是达到了 8860.85 万元，占各期营业收入的比例也稳步上升，依次为 13.28%、14.59% 和 16.17%。这般持续且高强度的研发投入，可不是盲目之举，而是有着明确的目标与方向，那就是在集成电路关键材料的核心技术上实现重大突破。

恒坤新材积极承担起国家 02 科技重大专项课题、国家发改专项研究任务等重要的核心技术攻关任务，这一个个沉甸甸的任务，既是挑战，更是机遇。

在科研团队夜以继日的钻研与探索下，恒坤新材成功地实现了技术突破，并且达到了量产阶段，这无疑是一个了不起的成就。

截至 2024 年末，恒坤新材在专利方面的成绩也十分亮眼，已取得专利授权 89 项，其中发明专利就有 36 项之多。

这一项项专利，凝聚着科研人员的智慧结晶，更是企业技术实力的有力见证。特别是其 SOC、BARC、TEOS 等产品技术，已然达到了国际先进水平。

恒坤新材站在了行业的前沿阵地，成为了境内率先在集成电路制造先进制程应用上实现正式量产供应的企业之一。

在这个科技日新月异的时代，恒坤新材深知只有不断创新、持续突破，才能在集成电路关键材料这片竞争激烈的领域中牢牢站稳脚跟。

在集成电路这片竞争白热化的领域里，厦门恒坤新材料科技股份有限公司凭借着过硬的产品和广阔的市场布局，构筑起了自身独特的竞争优势。

恒坤新材所打造的自产产品阵容可谓十分强大，涵盖了 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i - Line 光刻胶等光刻材料以及 TEOS 等前驱体材料。

这些产品可不是徒有其表，截至 2024 年，它们的累计供货量就彰显出了强大的市场影响力。

像 SOC、BARC 累计供货超 3.6 万加仑，KrF 光刻胶、i - Line 光刻胶累计供货超 3600 加仑，TEOS 累计供货超 320 吨，一组组数据背后，是产品在市场中备受认可的有力证明。

而其客户群体更是星光熠熠，涵盖了存储芯片领域的头部企业与逻辑芯片领域的知名厂商，其中不乏 2023 年境内产能前十大晶圆厂。

凭借着出色的产品品质和契合市场需求的性能，恒坤新材在市场上收获了满满的 “青睐”，2023 年其 SOC 与 BARC 材料销售规模均排名国产厂商第一名，这一成绩足以让同行侧目。

2022 - 2024 年，公司自产产品收入从 1.24 亿元增长至 3.44 亿元，复合增长率达 66.89%，收入占比从 38.94% 提升至 63.77%，如此迅猛的增长态势，无疑展现出了恒坤新材在市场中强劲的竞争力和发展潜力。

正是凭借着优质且被市场高度认可的产品，以及不断拓展、巩固的客户资源，恒坤新材在集成电路关键材料的市场竞争中脱颖而出。

此次 IPO 对于恒坤新材来说，是一个发展契机。公司拟募集资金 10.07 亿元，将其精准投入到 “集成电路前驱体二期项目” 和 “集成电路用先进材料项目” 当中。

旨在在前驱体、KrF、ArF 等集成电路关键材料领域实现国产化，进一步丰富公司的产品矩阵，为企业发展注入新的活力与动能。

不仅如此，恒坤新材有着更为长远的规划，那就是加快 ArF 干法光刻胶、金属基前驱体的研发步伐，不断完善产品体系，力求在产业链上游实现更大的突破。

通过推动上游原材料国产化，不仅能降低供应链风险，更能让企业在面对复杂多变的市场环境时拥有更强的自主性和话语权。

而且，恒坤新材还将目光投向了海外市场，积极探寻更广阔的发展空间，致力于让 “中国制造” 的集成电路关键材料在全球舞台上绽放光彩。

同时，我们也看到集成电路关键材料产业正处在政策支持、技术迭代、国产化等多重机遇叠加的黄金时期。

境内光刻材料和前驱体材料市场规模未来有望呈现高速增长态势，这无疑为恒坤新材的发展提供了肥沃的土壤。

在这样的大背景下，恒坤新材正朝着 “国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业” 这一宏伟愿景稳步迈进。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司在集成电路关键材料领域已崭露头角，凭借持续创新、优质产品与广阔市场布局立足当下，又以 IPO 为契机，不断发展壮大。

它不仅是自身发展的奋进者，更是我国集成电路产业国产化进程中的重要推动者，相信它定能在时代浪潮中乘风破浪，铸就辉煌，为我国科技产业贡献更大力量。