应用材料，全球裁员超1400人

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

此次裁员将影响全球范围内约4%的员工，总数超过1400人。

据报道，美国芯片设备生产商应用材料公司正启动裁员计划，将削减4%的员工规模。该公司在一份文件中表示，该公司已于10月23日开始通知全球“各级各部门”受影响的员工。

根据文件披露的信息，此次裁员将影响全球范围内约4%的员工，总数超过1400人。应用材料公司目前全球员工总数约为3.6万人，主要分布在美国、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地。“自动化、数字化和地域转移正在重新定义我们的劳动力需求和技能要求。考虑到这一点，我们一段时间以来一直致力于打造高速度、高生产力的团队，采用新技术并简化组织结构。”

此次裁员恰逢公司财年末。本月早些时候，应用材料公司曾预警，由于美国进一步扩大出口限制清单，公司2025财年第四季营收损失约1.1亿美元，对2026财年业绩的冲击更大，营收损失扩大到6亿美元。

备案文件还指出，因裁员举措，应用材料公司预计将产生约 1.6 亿至 1.8 亿美元的费用，这些费用主要涵盖以现金形式支付的遣散费及其他一次性解雇福利。应用材料表示，此次裁员旨在将自身打造为“更具竞争力、更高生产力的组织”。

今年8月，应用材料公布了2025财年第三季度财务报告，总营收达73亿美元，半导体系统净销售 54.3 亿美元，先进封装业务将在未来几年营收翻倍，DRAM 业务凭技术优势拓展市场，蚀刻业务季度营收首破 10 亿美元。

尽管业绩数据表现不错，但应用材料还是表现出来对未来业务的担心。应用材料公司高级副总裁兼首席财务官布莱斯·希尔表示，受中国客户产能消化，以及市场集中度和晶圆厂投产时间导致先进制程客户需求波动的影响，我们预计第四财季营收将出现下滑。应用材料公司正凭借自身强大的供应链体系、全球化的制造布局和深厚的客户关系，积极应对和适应短期的不确定性。

市场研究机构SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

具体而言，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元。2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元。而半导体测试设备2025年销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元；封装设备销售额2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。

而中国大陆依然是全球最大半导体设备市场，SEMI预计至2026年，中国大陆将继续保持设备支出前排，继续领跑所有地区，不过销售额预计将从2024年创纪录的495亿美元有所下降。因此，对应用材料来说，如果中国市场受限，那么对其业务来说会产生不小的影响。

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